BGA

読み方 : ビージーエー
フルスペル : Ball Grid Array

ICチップのパッケージ方式の1つで、半田による小さいボール状の電極を格子状に並べたもののことです。ICチップと基板を接合する際によく使用されます。パッケージの周囲にピンが飛び出していないため、実装面積を縮小することが可能です。しかし一度取り付けるとピンがパッケージによって隠れるため、半田付けの状態を確認や付け直すことは困難になります。
Intel社のノートパソコン向けマイクロプロセッサのPentium Mや32ビットマイクロプロセッサのモバイルモバイルCeleron、IBM社とMotorola社が共同開発したパソコン向けのマイクロプロセッサのPowerPC等に採用されています。





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